IDT热量数据

IDT热量数据-----散热片
 
考虑到微电子器件的功率消耗问题,热能管理对于任何电子产品能否达到最佳性能是至关重要的。微电子器
 
件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。IDT积极致力于加强其产品和封装的研发,以达到最佳的速度和
 
可靠性。然而,产品性能经常受到执行情况影响,因此小心处理各项影响操作温度的因素有助于充分发挥产
 
影响器件操作温度最重要的因素包括功率消耗、空气温度、封装构造和冷却装置等。以上这些因素共同决定
 
了产品的操作温度。以下是目前计算操作温度所采用的方程式
 
QJA = (TJ - TA)/PQJC = (TJ - TC)/PQCA = (TC - TA)/PQJA = QJC + QCATJ = TA + P [QJA ]
 
TC = TA + P [QCA ]
 
QJA = 管芯到周围环境空气的封装热阻力 (每瓦摄氏度)
 
QJC = 管芯到封装外壳的封装热阻力 (每瓦摄氏度)
 
QCA = 封装外壳到周围环境空气的封装热电阻 (每瓦摄氏度)
 
TJ = 平均管芯温度 (摄氏度)
 
TC = 封装外壳温度 (摄氏度)
 
TA = 周围环境空气温度 (摄氏度)
 
P = 功率 (瓦)
 
以上方程式是目前决定封装温度的方法。
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