提高电子pcb线路板的散热五个散热方式汇集

  在集成电子PCB线路板中,提高散热的汇集方式包括:可靠的电子焊接、采用散热好的金属基板、配置热扩散板、合理使用热管、使用水冷方式,这五个方式。

  PCB板散热器的PCB材料为有机玻璃布基材环氧树脂铜箔积层板(GE),和纸基材苯酚树脂铜箔积层板(PP)"。使用这两种材料做PCB板是最普遍的电路板插片散热器的制程,而元器件之间电路的连接则是利用照相印刷及钻孔等方式来做元器件之间的连接,适合生产用途。

  ,考虑PCB焊接线路的影响

  在制作PCB板时,除了考虑元件本身发热,PCB板自身的热传递的影响外,焊接线路对于散热也会有显著影响,一般常用的做法是在元件的安装侧,设计铺铜的线路紧密接触元件以降低温度。

  ,使用金属材料制作PCB

  金属基板在构造上主要分为单面和双面两种,单面金属板只有一面有电路,另一面是金属,主要是采用SMT方式来安装元器件。其热阻值仅仅.°C/W,是普通铺铜PCB的/。而双面金属板则是两面有线路,金属于中间,也称为金属蕊基板,制程工艺和单面金属板一样。

  金属基板的热扩散性非常优秀,其散热性能约为mW/平方毫米。

  ,使用热扩散板

  这个技术很普遍,一般是在PCB板与高发热器件之间放入散热传导器件,比如铝板或铜板。将此板和发热器件紧密结合,从而使热扩散降低元器件的稳定。

  ,使用热管

  使用热管需注意的是,接触端要减少弯折避免降低散热效果。

  ,以水冷的方式散热

  水冷散热的设计有两种方式,一是安装于元器件上方,以冷却元器件的温度。二是在基板下方设计水流道,以水流带走元件温度。水冷比空气冷却有效率,但是要加装水槽防止水流流出。

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