嘉联益科技于2000年开始在大陆设厂散热

  深圳市精诚达电路科技股份有限成立于2003年6月,是一家集柔性线路板(FPC)生产与FPC元器件组装的专业制造商。精诚达深圳工厂占地面积12000㎡,员工1800多人,拥有高标准、超洁净的现代化厂房。深圳工厂目前单面板月产能15000㎡,双面板月产能20000㎡,多层板及软硬给合板月产能达10000㎡。精诚达投资6.8亿元,占地面积120000㎡的台山工业园于2012年9月正式投产,台山工业园员工3500多人,月产能达120000㎡,其规模和硬件设施均是。

  臻鼎科技控股股份有限从事印刷线路板(PCB)之设计、散热片散热片开发、制造、销售一体的上市,主要产品包括软性印刷电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)、硬式印刷电路板(RPCB)及集成电路(IC载板),产品广泛应用于手机、计算机、汽车、网络等各类电子产品领域。

  2010年营收达11.3亿美元,位居中国线路板厂商第二,全球第四。目前在广东深圳、河北秦皇岛、淮安、辽宁营口均设有生产基地,全球各地设有服务据点。现有员工25,000余人,主要客户为Apple、Nokia、Motorola、Sony、Dell等国际品牌客户。

  安捷利电子实业有限,是香港安捷利实业有限于1993年投资创建,专业从事软性电路板设计、制造和销售的外商独资企业,工厂拥有先进的生产设备,专业的管理和技术人才。

  安捷利拥有自己的研发中心,s并与华南理工大学合作于2002年建立南沙博士后工作站,充分吸收各种进的技术,不断开发出精细线路板、多层线路板与软硬结合板等新产品,确保产品能满足市场和客户的要求,巩固安捷利在柔性电路板行业的地位。安捷利位于广州番禺,毗邻广州、深圳、珠海,交通便利,地理位置优越。同时安捷利分别在、北京设立办事处,力求为客户提供快捷周到的服务。

  厦门弘信电子科技股份有限(股票代码300657)成立于2003年,注册资本RMB10万元,系弘信创业工场投资集团股份有限控股子;弘信创业工场是国内独树一帜的创新创业平台,国内的移动互联产业链整合平台,目前控股、参股、联盟企业近百家,其中数十家优秀企业已陆续登陆资本市场。

  弘信电子专业从事柔性印制电路板(FPC)研发、设计、制造和销售为一体的国家火炬计划重点高新技术企业、福建省FPC工程技术研究中心、国家智能制造试点单位企业。

  元盛电子是一家专业设计、制造和销售挠性电路板(FPC)及SMT配套组装(FPCA)的高新技术科技企业。元盛电子与时俱进,奉行“以质量求生存、以信誉求发展、以客户为中心”的质量方针,立足于FPC的巨大发展空间,坚持长期的产学研合作,强化技术中心建设,提升自主创新能力;先后于2014-2015年扩建了新的工厂,并于同期引进了世界先进的生产设备,形成了年产各类FPC60万平方和FPCA2.2亿件的生产能力,同时全力推行精细化管理,从而树立FPC行业品牌。自主创新、持续改进、为客户提供更具竞争力的产品,并回馈社会是元盛电子矢志追求的目标。

  奈电软性科技电子(珠海)有限成立于2004年,是一家专业生产软性印刷线路板的高科技企业,注册资本6657万元,位于珠海市国家高新区三灶科技工业园琴石工业区内,专业生产单双面板和多层板,年生产能力在71万平方米以上。主要客户均为亚太区知名企业,产品广泛应用于移动通信、散热片数码相机、液晶显示、激光视听、汽车电子等领域。

  实力雄厚,厂区占地30000平方米,建有一期、二期22500平方米的标准化厂房。现有员工2000余人,拥有工程技术人员和管理人员300多人。设有CAD设计中心、可靠性测试中心、先进设备组成的全制程生产线。产品已获得UL认证,并通过了ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009、ISO11:2004、OHSAS18001:2007体系认证,2008年获得了首批国家高新技术企业的认定,是珠海市的重点企业技术中心。

  深圳丹邦科技股份有限(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有挠性电路与材料研发中心,是中国的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

  拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。

  深圳市景旺电子股份有限,前身为景旺电子(深圳)有限:成立于1993年3月,是一家专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业,产品类型覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等。

  嘉联益科技股份有限为台湾上市,专业从事各类软性电路板之生产与销售,产品包括:单面板、双面板、多层板、软硬结合板、其它特殊规格软板及覆晶薄膜载板等,主要客户为诺基亚、叁星等。

  嘉联益科技自1992年11月成立至今,秉持稳健经营的脚步发展,目前已成为国内大软性电路板制造厂商,在台湾市场占有率超过30%以上,同时,藉由与全球客户及供货商建立长期全作的伙伴关系,不断创新改善,2006年晋级为华人市场及全球第五大软板制造。

  嘉联益科技于2000年开始在大陆设厂,目前已拥有昆山及苏州两大分厂,员工人数约6000人,2004年12月在深圳设厂,目前深圳厂员工已发展至300多人,其中中专以上学历员工占99%。

  金达(珠海)电路版有限是香港福群科技实业(国际)有限在国内投资的港商企业之一,注册资本1550万美元,主要生产经营产品涉及:DHDD用高精度、高密度柔性印刷电路版;DHDD用硬盘驱动器支架(EN-Plating电镀零件);D高精度、高密度多层印刷电路板;。

  产品主要用于电脑、通讯产品、数码消极、医疗、汽车等行业。具有先进的生产设备,雄厚的技术力量和科学的管理方式,拥有欧洲、北美洲、日本、台湾、香港和中国内地的广阔市场。
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